研华SMARC模块SOM-2533，搭载Intel Core i3和Atom x7000系列 提升边缘性能
发布时间：
2023-10-20
SOM-2533模块集成LPDDR5板载存储，带TSN功能的双路2.5G LAN和双路CANBUS接口。这些功能增强了端到端通信，并确保了与上一代的兼容性。
近期，嵌入式物联网解决方案供应商研华科技推出SOM-2533，这是一款SMARC系列的高性能模块，搭载Intel Core i、Pentium、Celeron 和 Atom x7000 系列处理器，支持多达8核，适用于医疗、工业控制、运输和自动化等应用。
据Intel研究结果显示，与前几代相比，CPU性能提高了1.4倍，图形性能提高了2倍，AI性能提高了3.5倍。SOM-2533模块集成LPDDR5板载存储，带TSN功能的双路2.5G LAN和双路CANBUS接口。这些功能增强了端到端通信，并确保了与上一代的兼容性。此外，该模块还包括一个SERDES 接口，用于满足额外的LAN 需求，以及用于增强系统安全性的TPM 2.0。
除了硬件功能，研华还提供各种软件组件，以加快系统开发，包括SUSI API (iManager)，Yocto BSP 和Ubuntu OS。SOM-2533 还支持DeviceOn，可通过远程管理节约50%的人工成本。凭借其强大的计算能力，丰富的I/O支持和全面的设计服务，SOM-2533 是医疗、工业控制、运输和自动化应用的不二之选。
1、首款支持Intel Core i3 的Atom系列
SOM-2533 还采用最新的LPDDR5 存储技术，与上一代的3200 MT/s 相比，提供4800 MT/s 的更高速度。通过利用这些突破性技术的综合力量，SOM -2533 成为边缘主流应用的高性价比和高性能模块的代表。
2、灵活配置弥补硬件升级差距
为了最大限度地提高配置灵活性，SOM -2533 为第三个LAN 端口选项保留了一个额外的SERDES 接口。此外，它还具有四个PCIe Gen 3x1 插槽，可配置为双PCIe x2 或x4 插槽，还可以调整为两个USB 3.2 Gen 2和SATA Gen 3接口，以适应各种应用所需的特定功能或特性。
3、OTA 更新备份用于BIOS 恢复
研华DeviceOn 简化了远程管理的实现，使其变得轻而易举。其中一个受欢迎的功能是OTA(空中)更新，它允许在多达100 个设备上执行BIOS 或软件更新，只需要单击一下，即可完成，这不仅节省了大量的劳动力成本，还确保了高效和精简的更新。如果远程BIOS 更新失败，将触发SOM-2533 上的iManager，并将启动BIOS 切换到备份，崩溃的BIOS 将自动重新刷新。这种机制与OTA 更新相结合，在防止系统停机方面起到了重要的保障作用。
SOM-2533 产品特性
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Intel Core i, Pentium, Celeron 和 Atom x7000 处理器
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单通道LPDDR5 4800MT/s
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高达16GB，支持IBECC
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独立三显，高达2K/4K (DP++、HDMI、LVDS/eDP/MIPI-DSI)
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多I/O 扩展: PCIe Gen 3, USB 3.2 Gen 2, SATA, CAN-bus
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板载eMMC 高达64GB
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支持iManager，嵌入式软件 API和DeviceOn
研华SMARC 模块SOM-2533现已上市，如需了解更多产品和服务相关信息，欢迎拨打服务专线010-53258989。
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