COM-HPC

新一代模块化电脑标准，支持更高性能CPU、更多内存和下一代高速 I/O，如PCIe Gen5 (32GT/s)、USB4 (40Gbps)和25GbE。

COM-Express Basic (125x95 mm)

COM-Express Basic模块尺寸为125 x 95 mm，支持Intel Xeon，Core i、Intel Atom 及 Intel 第四代各种处理器，在载板上采用多种全新的高速接口，如PCIe、PCI、SATA及SDVO等。

COM-Express Compact (95x95 mm)

研华COM-Express Compact 模块尺寸为95x95mm，紧凑尺寸可满足客户对I/O扩展的需求，可支持Intel Core & ATOM CPU，及高速I/O, PCIe4.0，USB4等。

COM-Express Mini (84x55 mm)

研华 COM-Express Mini 系列机板尺寸只有 84 x 55 mm，小尺寸，满足坚固性设计要求。可支持高达Core I CPU性能，板载内存和储存，支持宽温，是非常适合户外通信，军工等应用的解决方案。

SMARC

SMARC是一种用带有金手指连接器小尺寸核心模块。其功耗低，且支持宽压输入，目前有两种尺寸(82x50mm/82x80mm)，此外还支持板载内存和存储。研华SMARC可支持2个网口且集成了WiFi功能。

QSeven (70x70 mm)

Qseven 支持 Intel Core I、Intel Atom 及 Intel 第四代处理器。Qseven 模块将所有重要讯号与接口透过 PCB 边缘的金手指连接器传送至载板，不仅简化了安装程序，也节省了板对板连接器的成本。 70mm x 70mm 的尺寸，适合移动与手持式应用。

ETX/XTX (114x95 mm)

ETX / XTX CPU 模块采用 114 x 95 mm 的基本尺寸规格，支持 Intel Core i、Intel Atom 及 Intel 第四代处理器并提供可扩充解决方案，能满足客户进一步的 CPU 应用开发需求，并缩短上市时间。 ETX / XTX CPU 模块具备I/O 能力，并符合 ISGA 与 PCI 要求，同时支持插入式 CPU 模块的嵌入式计算机模块概念。 研华 ETX / XTX CPU 模块广泛支持各种处理器。

开发板

研华开发板可以为客户提供原理图软件和设计参考，以减少客户在开发阶段的工作量。还可用于对比测试客户自行开发的载板问题。研华开发板有多种，可以支持COM express，SMARC，Qseven和ETX 等多个系列产品。

应用板

研华的应用板是一种应用导向开发板，不仅可以当成可直接使用的载板，也可以作为检验用的开发板。 应用板提供开发阶段减轻设计人力的简图基准。 此外，应用板承袭了高整合度的特色...

开发套件

研华X86开发套件提供了一套完整的模块化电脑（COM）开发板和外设，客户可以快速开启自己的系统设计。

ITM-3 Series

ITM-3 工业散热模块，支持COMe标准散热和QFCS。通过改善单板的散热性能，提高其计算性能。