ROM-DB7503
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研华ROM-DB7503是为研华的QSEEN 2.1模块设计的参考载体板。它以其完整的功能支持为模块板评估提供了一个完整的环境。通过参考ROM-DB7503设计，最终用户更容易设计便携式设备。
相关产品
● Intel® 第八/九代Core™ i 台式机处理器 (LGA1151) ，Intel® Q370/H310芯片组 ● 支持宽温：-10 ~ 50℃ ● 支持VGA和HDMI输出 ● 2个GigaLAN, 2个USB 3.1和6个USB 3.0 ● 2个RS-232/422/485和4个RS232串口（可选） ● 1个2.5" HDD/SSD和1个mSATA ● 宽电压输入：9 ~ 36 VDC ● 支持FlexIO和iDoor技术， 灵活配置附加 HDMI，DVI，串口，DIO，远程开关IO ● 支持研华i-Modules扩展模块 ● 支持研华SUSIAPI和嵌入式软件 APIs, 支持Intel vPro™/AMT 和TPM 技术和Microsoft Azure PnP 认证
● Intel®第6/7代 Core™ i CPU 插槽式 (LGA1151), Intel®Q170/H110 芯片组 ● 支持宽温(-10 ~ 50 °C) ● 支持VGA和HDMI输出 ● 2 x GigaLAN and 8 x USB 3.0,1 x 2.5 ● 9 ~ 36 VDC 宽压输入 ● IP40 防尘等级，满足恶劣环境下使用 ● 支持FlexIO和iDoor, 灵活配置附加HDMI, DVI, DIO, 远程 IO ● 支持研华SUSIAPI 和嵌入式软件APIs ● 支持 Intel® vPro™/AMT 和 TPM 技术, Microsoft Azure 认证
● Intel® 第十代 Xeon® /Core™ i CPU 插槽(LGA 1200) Intel® W480E/H420E 芯片组 ● 支持宽温：-10 ~60℃ ● 支持 VGA 和 HDMI 输出 ● 2 个 GigaLAN，2 个 USB 3.2 以及 6 个 USB 3.0 ● 2 个 RS-232/422/485 和 4 个 RS232 串口（可选） ● 1 个 2.5" HDD/SSD 和 1 个 mSATA ● 宽电压输入：9 ~ 36 VDC ● 支持 FlexIO 和 iDoor 技术，灵活配置附加 HDMI，DVI， 串口，DIO，远程开关 IO ● 支持研华 i-Modules
● 英特尔第12代 Core™ i CPU插槽类型(LGA1700）英特尔R680E/ H610E 芯片组； ● 支持宽温运行 (-20 ~ 60 °C); VGA和HDMI输出； ● 2 x GigaLAN, 2 x USB 3.2 (Gen2) 和 6 x USB 3.2 (Gen1); 2 x RS-232/422/485 和 4 x RS232 串口 (可选) ● 1 x 2.5" HDD/SSD, 1 x mSATA, 和 1 x NVMe M.2; 9 ~ 36 VDC 输入电压 ● IP40 防水防尘等级，满足恶劣环境下的使用 ● 支持FlexIO和iDoor技术，灵活配置附加HDMI, DP, DVI, COM port, DIO, 远程 IO ● 支持研华i-Modules;支持研华 SUSIAPI和嵌入式软件APIs ● 支持英特尔 vPro™/AMT和 TPM 技术 ● 支持研华 iBMC 1.2 DeviceOn 远程带外电源管理解决方案