MIC-6030
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MIC-6030是一个加固型单插槽3U OpenVPX交换机，在连接到PCI Express和以太网背板结构的VPX刀片之间提供高速、低延迟互连。第三代ExpressLane™ PEX833 PCIE 交换机连接到六个第三代PCIe X4端口，使处理器刀片的非透明和透明桥接成为高度灵活的多主机和遗留配置。带有VLAN支持的Marvell®Link Street®88E6390X以太网第2层交换机可在连接到以太网结构的VPX刀片之间切换千兆以太网流量，从而实现线速控制平面。如果配置了可选的 Mellanox ConnectX®-4 Multi-Host™ 技术和驱动程序方面，MIC-6030通过将PCIe总线转换为可编程网络接口，在多达4个处理器VPX刀片VPX之间实现高达10Gbps带宽的高速通信，有助于板间数据通信的发展，并且无需编程更复杂的DMA接口。基于研华IPMI核心技术的车载BMC固件提供了一套先进的系统管理功能，可在需要独特功能时进行定制。轻量级交换机管理通过BMC提供，支持标记和未标记的VLAN、基于端口的VLAN和端口状态报告。研华提供对流或传导冷却的标准设计。传导冷却散热片确保在更恶劣的环境中运行，为在延长的温度下运行提供可靠的解决方案，并且必须满足极端的冲击和振动要求。MIC-6030体积小、重量轻、坚固耐用，能够满足严格的尺寸、重量和功率（SWAP）要求。
相关产品
● Intel® 第八/九代Core™ i 台式机处理器 (LGA1151) ，Intel® Q370/H310芯片组 ● 支持宽温：-10 ~ 50℃ ● 支持VGA和HDMI输出 ● 2个GigaLAN, 2个USB 3.1和6个USB 3.0 ● 2个RS-232/422/485和4个RS232串口（可选） ● 1个2.5" HDD/SSD和1个mSATA ● 宽电压输入：9 ~ 36 VDC ● 支持FlexIO和iDoor技术， 灵活配置附加 HDMI，DVI，串口，DIO，远程开关IO ● 支持研华i-Modules扩展模块 ● 支持研华SUSIAPI和嵌入式软件 APIs, 支持Intel vPro™/AMT 和TPM 技术和Microsoft Azure PnP 认证
● Intel®第6/7代 Core™ i CPU 插槽式 (LGA1151), Intel®Q170/H110 芯片组 ● 支持宽温(-10 ~ 50 °C) ● 支持VGA和HDMI输出 ● 2 x GigaLAN and 8 x USB 3.0,1 x 2.5 ● 9 ~ 36 VDC 宽压输入 ● IP40 防尘等级，满足恶劣环境下使用 ● 支持FlexIO和iDoor, 灵活配置附加HDMI, DVI, DIO, 远程 IO ● 支持研华SUSIAPI 和嵌入式软件APIs ● 支持 Intel® vPro™/AMT 和 TPM 技术, Microsoft Azure 认证
● Intel® 第十代 Xeon® /Core™ i CPU 插槽(LGA 1200) Intel® W480E/H420E 芯片组 ● 支持宽温：-10 ~60℃ ● 支持 VGA 和 HDMI 输出 ● 2 个 GigaLAN，2 个 USB 3.2 以及 6 个 USB 3.0 ● 2 个 RS-232/422/485 和 4 个 RS232 串口（可选） ● 1 个 2.5" HDD/SSD 和 1 个 mSATA ● 宽电压输入：9 ~ 36 VDC ● 支持 FlexIO 和 iDoor 技术，灵活配置附加 HDMI，DVI， 串口，DIO，远程开关 IO ● 支持研华 i-Modules
● 英特尔第12代 Core™ i CPU插槽类型(LGA1700）英特尔R680E/ H610E 芯片组； ● 支持宽温运行 (-20 ~ 60 °C); VGA和HDMI输出； ● 2 x GigaLAN, 2 x USB 3.2 (Gen2) 和 6 x USB 3.2 (Gen1); 2 x RS-232/422/485 和 4 x RS232 串口 (可选) ● 1 x 2.5" HDD/SSD, 1 x mSATA, 和 1 x NVMe M.2; 9 ~ 36 VDC 输入电压 ● IP40 防水防尘等级，满足恶劣环境下的使用 ● 支持FlexIO和iDoor技术，灵活配置附加HDMI, DP, DVI, COM port, DIO, 远程 IO ● 支持研华i-Modules;支持研华 SUSIAPI和嵌入式软件APIs ● 支持英特尔 vPro™/AMT和 TPM 技术 ● 支持研华 iBMC 1.2 DeviceOn 远程带外电源管理解决方案