EPC-R7300

● NVIDIA Jetson模块兼容: Jetson Orin™ NX 8GB/16GB 和 Orin™ Nano 4GB/8GB ● 无风扇超紧凑边缘智能网关系统 ● 支持AIM Linux软件服务与外围驱动程序集成NVIDIA JetPack SDK ● 支持多种UIO扩展卡,可灵活扩展接口 ● 支持M.2 B key, E key, M key接口扩展存储/无线模块 ● 工业强固设计,支持宽温工作,宽压输入,抗震动 ● 支持WISE-Device On 可快速大规模部署AI

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研华EPC-R7300系列采用UIO40-Express机械设计,其承载板使用面向应用的I/O扩展板来提高容量,使开发人员能够灵活选择I/O扩展板,如串口(RS-232、RS-485)、CANBus、隔离式DI/DO、USB 2.0/3.0和4xGbE扩展板,用于机器视觉摄像机输入、运动控制和传感。EPC-R7300系列广泛应用于AGV、AMR和机器人在医疗保健、农业、制造和物流领域的原型和大规模部署。

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MIC-770

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● Intel® 第八/九代Core™ i 台式机处理器 (LGA1151) ,Intel® Q370/H310芯片组 ● 支持宽温:-10 ~ 50℃ ● 支持VGA和HDMI输出 ● 2个GigaLAN, 2个USB 3.1和6个USB 3.0 ● 2个RS-232/422/485和4个RS232串口(可选) ● 1个2.5" HDD/SSD和1个mSATA ● 宽电压输入:9 ~ 36 VDC ● 支持FlexIO和iDoor技术, 灵活配置附加 HDMI,DVI,串口,DIO,远程开关IO ● 支持研华i-Modules扩展模块 ● 支持研华SUSIAPI和嵌入式软件 APIs, 支持Intel vPro™/AMT 和TPM 技术和Microsoft Azure PnP 认证

MIC-7700

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● Intel®第6/7代 Core™ i CPU 插槽式 (LGA1151), Intel®Q170/H110 芯片组 ● 支持宽温(-10 ~ 50 °C) ● 支持VGA和HDMI输出 ● 2 x GigaLAN and 8 x USB 3.0,1 x 2.5 ● 9 ~ 36 VDC 宽压输入 ● IP40 防尘等级,满足恶劣环境下使用 ● 支持FlexIO和iDoor, 灵活配置附加HDMI, DVI, DIO, 远程 IO ● 支持研华SUSIAPI 和嵌入式软件APIs ● 支持 Intel® vPro™/AMT 和 TPM 技术, Microsoft Azure 认证

MIC-770 V2

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● Intel® 第十代 Xeon® /Core™ i CPU 插槽(LGA 1200) Intel® W480E/H420E 芯片组 ● 支持宽温:-10 ~60℃ ● 支持 VGA 和 HDMI 输出 ● 2 个 GigaLAN,2 个 USB 3.2 以及 6 个 USB 3.0 ● 2 个 RS-232/422/485 和 4 个 RS232 串口(可选) ● 1 个 2.5" HDD/SSD 和 1 个 mSATA ● 宽电压输入:9 ~ 36 VDC ● 支持 FlexIO 和 iDoor 技术,灵活配置附加 HDMI,DVI, 串口,DIO,远程开关 IO ● 支持研华 i-Modules

MIC-770 V3

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● 英特尔第12代 Core™ i CPU插槽类型(LGA1700)英特尔R680E/ H610E 芯片组; ● 支持宽温运行 (-20 ~ 60 °C); VGA和HDMI输出; ● 2 x GigaLAN, 2 x USB 3.2 (Gen2) 和 6 x USB 3.2 (Gen1); 2 x RS-232/422/485 和 4 x RS232 串口 (可选) ● 1 x 2.5" HDD/SSD, 1 x mSATA, 和 1 x NVMe M.2; 9 ~ 36 VDC 输入电压 ● IP40 防水防尘等级,满足恶劣环境下的使用 ● 支持FlexIO和iDoor技术,灵活配置附加HDMI, DP, DVI, COM port, DIO, 远程 IO ● 支持研华i-Modules;支持研华 SUSIAPI和嵌入式软件APIs ● 支持英特尔 vPro™/AMT和 TPM 技术 ● 支持研华 iBMC 1.2 DeviceOn 远程带外电源管理解决方案

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