MIC-6315

●支持第五代Intel®Xeon®处理器,最高支持12核/24线程 ●符合OpenVPX MOD6-PAY-4F1Q配置标准 ●默认32GB/16GB DDR4 2133 ECC板贴内存,最高支持64GB* ●高速接口:数据平面:最高5Gbps的双SRIO,扩展平面:用户定义平面上的第三代PCIe 和双40GBase-KR4 ●前面板标配两个加固型连接器和通用I/O端口连接器 ●板载64GB NAND闪存,可选1个SATA M.2或2个NVME M.2存储

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IC-6315为满足客户需求设计的6U OpenVPX刀片计算机平台。基于Intel®Xeon®D-1500处理器系列,MIC-6315支持12核/24线程,以满足客户的计算要求。MIC-6315提供各种高速接口与系统通信:数据平面上的双串行快速I/O、扩展平面上的可配置第三代PCIe x 16端口、用户定义平面上的另一个x8和x4 PCIe端口,以及用户定义平面上的两个40GBase-KR4端口。这些接口使高速数据通信成为可能,从而优化产品的性能。串行快速I/O和PCI express与主流外设和I/O卡具有低延迟、可扩展、可恢复错误的确定性互连,从而创建具有大量功能的系统。

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● Intel® 第八/九代Core™ i 台式机处理器 (LGA1151) ,Intel® Q370/H310芯片组 ● 支持宽温:-10 ~ 50℃ ● 支持VGA和HDMI输出 ● 2个GigaLAN, 2个USB 3.1和6个USB 3.0 ● 2个RS-232/422/485和4个RS232串口(可选) ● 1个2.5" HDD/SSD和1个mSATA ● 宽电压输入:9 ~ 36 VDC ● 支持FlexIO和iDoor技术, 灵活配置附加 HDMI,DVI,串口,DIO,远程开关IO ● 支持研华i-Modules扩展模块 ● 支持研华SUSIAPI和嵌入式软件 APIs, 支持Intel vPro™/AMT 和TPM 技术和Microsoft Azure PnP 认证

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● Intel®第6/7代 Core™ i CPU 插槽式 (LGA1151), Intel®Q170/H110 芯片组 ● 支持宽温(-10 ~ 50 °C) ● 支持VGA和HDMI输出 ● 2 x GigaLAN and 8 x USB 3.0,1 x 2.5 ● 9 ~ 36 VDC 宽压输入 ● IP40 防尘等级,满足恶劣环境下使用 ● 支持FlexIO和iDoor, 灵活配置附加HDMI, DVI, DIO, 远程 IO ● 支持研华SUSIAPI 和嵌入式软件APIs ● 支持 Intel® vPro™/AMT 和 TPM 技术, Microsoft Azure 认证

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● Intel® 第十代 Xeon® /Core™ i CPU 插槽(LGA 1200) Intel® W480E/H420E 芯片组 ● 支持宽温:-10 ~60℃ ● 支持 VGA 和 HDMI 输出 ● 2 个 GigaLAN,2 个 USB 3.2 以及 6 个 USB 3.0 ● 2 个 RS-232/422/485 和 4 个 RS232 串口(可选) ● 1 个 2.5" HDD/SSD 和 1 个 mSATA ● 宽电压输入:9 ~ 36 VDC ● 支持 FlexIO 和 iDoor 技术,灵活配置附加 HDMI,DVI, 串口,DIO,远程开关 IO ● 支持研华 i-Modules

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● 英特尔第12代 Core™ i CPU插槽类型(LGA1700)英特尔R680E/ H610E 芯片组; ● 支持宽温运行 (-20 ~ 60 °C); VGA和HDMI输出; ● 2 x GigaLAN, 2 x USB 3.2 (Gen2) 和 6 x USB 3.2 (Gen1); 2 x RS-232/422/485 和 4 x RS232 串口 (可选) ● 1 x 2.5" HDD/SSD, 1 x mSATA, 和 1 x NVMe M.2; 9 ~ 36 VDC 输入电压 ● IP40 防水防尘等级,满足恶劣环境下的使用 ● 支持FlexIO和iDoor技术,灵活配置附加HDMI, DP, DVI, COM port, DIO, 远程 IO ● 支持研华i-Modules;支持研华 SUSIAPI和嵌入式软件APIs ● 支持英特尔 vPro™/AMT和 TPM 技术 ● 支持研华 iBMC 1.2 DeviceOn 远程带外电源管理解决方案

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